3. Zemas temperatūras cietlodēšanas procesa galvenie soļi
1) Pamatnes un dimanta pirmapstrāde: notīriet tērauda pamatni un uzklājiet pārklājumu (piem., niķelēt). Apstrādājiet dimanta virsmu ar metalizētu pārklājumu (piemēram, titāna pārklājumu), lai uzlabotu cietlodēšanas pildvielas metāla mitrināmību un saķeres izturību.
2) Pasūtīts izkārtojums: Precīzi novietojiet dimanta daļiņas uz pamatnes darba virsmas atbilstoši iepriekš noteiktiem modeļiem, atstarpēm un orientācijām. Tas veido pamatu “pasūtītas griešanas” sasniegšanai.
3) Pildvielas uzklāšana: loksnes, pulvera vai pastas veidā ap dimanta daļiņām novietojiet aktīvo pildvielu (parasti sudraba -, vara- vai niķeļa- sakausējumus, kas satur aktīvos elementus, piemēram, Ti vai Cr).
4) Vakuuma cietlodēšana: sagatavi ievieto vakuuma cietlodēšanas krāsnī. Vakuumā vai aizsargājošā atmosfērā tas tiek uzkarsēts virs lodēšanas pildvielas kušanas temperatūras. Pildviela kūst, samitrina gan dimantu, gan substrātu. Reaktīvie elementi ķīmiski reaģē ar dimanta virsmu, veidojot karbīda slāni. Starp pildvielu un substrātu notiek savstarpēja difūzija, radot metalurģisko saiti.
5) Atdzesēšana un formēšana: pēc pakāpeniskas atdzesēšanas pildmetāls sacietē, veidojot augstas -stiprības, augstas -integritātes savienojuma slāni. Tādējādi dimants ir stingri "piemetināts" pie pamatnes.
